器件封装检测-杰群

杰群电子，创立于2001年5月，专注于半导体及功率模组封装，从设计、制造到测试提供一元化服务，杰群拥有一群经验丰富的技术团队以及的制程设备，不断开发优化设计及制程能力，满足客户对于强化産品功能、降低开发周期、 降低成本的需求。
品质与服务是杰群注重着力点，公司依序通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等国际认证，完善的生産线加上严格的管控标准，供应客户至上産品服务。
杰群拥有组织健全的行销与供应链团队，业务范畴布局，客户横跨欧美亚三大洲，不论是在消费性、车用电子、家电都可看到杰群亮眼成绩。

电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。

很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。这样来说，就与外界隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外部市场而懊恼，想打开外部市场应该把各地的经销商开辟出来，那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的，提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度，气体用量等都要注意火候，大一点不行，小一点不行，多一点不行，少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。

电子封装测试指的是对电子封装产品进行相应的检测，从而查找故障并予以解决。方法主要是把产品中模块进行对应的引到其他的电子芯片上，然后对每个模块进行检查，直到找到故障的模块并查找原因。这是对故障产品进行检测，另外对封装产品的可靠性检测是采用相应的检测设备对产品进行物理撞击，化学腐蚀，恶劣环境的适应等等来判断电子封装产品的可靠安全性。