碳化硅器件封装-杰群

简单来说，半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到立芯片的过程。

过程

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

形式

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代。总体说来，半导体封装经历了三次重大：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次的产物，其目的就是将封装面积减到小。

杰群电子，创立于2001年5月，专注于半导体及功率模组封装，从设计、制造到测试提供一元化服务，杰群拥有一群经验丰富的技术团队以及的制程设备，不断开发优化设计及制程能力，满足客户对于强化産品功能、降低开发周期、 降低成本的需求。
品质与服务是杰群注重着力点，公司依序通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等国际认证，完善的生産线加上严格的管控标准，供应客户至上産品服务。
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